[实用新型]一种芯片散热结构有效
| 申请号： | 202220118884.0 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN217444373U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 向强;周洪涛;张超 | 申请（专利权）人： | 浙江零跑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310051 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括壳体和PCB板，所述壳体包括上壳体和下壳体，下壳体上端设置有盲孔，盲孔间设置有凸台，凸台上设置有弹簧；PCB板底部设置散热块；散热块底部设置有与盲孔对应的固定孔。该结构在外壳与芯片之间增加了单独的散热块，该散热块通过弹簧与外壳进行装配，由于弹簧自身具备弹力，可以保证即使外壳等产品存在制造及装配误差的情况下，弹簧也能将散热块轻微弹起，使散热块与芯片充分接触，保证散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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