[实用新型]连接装置及连接总成有效

专利信息
申请号: 202220133546.4 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN216773708U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 王旭;邹作涛;曾腾飞;彭建民 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/6592;H01R12/79;H01R13/40
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 罗佳龙
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种连接装置及连接总成。上述的连接装置用于连接于基板,连接装置包括导电线缆、导电座组件以及压紧板;导电线缆包括线缆主体和接地屏蔽件,接地屏蔽件包覆于线缆主体,且接地屏蔽件与线缆主体的导电铜箔电连接,线缆主体的信号端子与接地屏蔽件绝缘设置,信号端子用于弹性抵接于基板的信号接触片;导电座组件形成有相连通的收容槽和裸露孔,导电线缆位于收容槽内,接地屏蔽件与收容槽的内壁抵接,导电座组件用于抵接于基板的接地面片;压紧板盖设于导电座组件,以将导电线缆压紧于收容槽内。由于接地屏蔽件与收容槽的内壁抵接,加上接地屏蔽件与线缆主体的导电铜箔电连接,使线缆主体的导电铜箔通过接地屏蔽件可靠地接地。
搜索关键词: 连接 装置 总成
【主权项】:
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