[实用新型]一种导引治具及导引装置有效

专利信息
申请号: 202220145808.9 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN217018969U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 钟伊凡;周红鑫;朱贤龙;周晓阳;刘军 申请(专利权)人: 广东芯聚能半导体有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 余凯欢
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导引治具及导引装置,通过设置第一主体包括第一基部以及至少一第一导引部,所述第一导引部具有第一导引面,第二主体,与所述第一主体之间具有收容空间,所述收容空间用于放置覆铜陶瓷板,其中,所述第一导引部自所述第一基部向所述第二主体延伸,所述第一导引面用于接触并导引所述覆铜陶瓷板下降,使得焊接材料熔融后覆铜陶瓷板能够自然下降,从而有利于形成均一性较好的焊层,减少覆铜陶瓷板倾斜的可能性,提高焊接后的覆铜陶瓷板的稳定性,可广泛应用于治具技术领域。
搜索关键词: 一种 导引 装置
【主权项】:
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