[实用新型]一种用于固晶机的固晶装置有效
| 申请号： | 202220180125.7 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN216563038U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 高勇;包基寿;高小龙;方潮 | 申请（专利权）人： | 杭州杭定电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477 | 代理人： | 于岩 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于固晶机的固晶装置，属于半导体封装设备的技术领域，其技术方案要点是包括：固晶机本体，所述固晶机本体设置有工作台；固晶机构，所述固晶机构置于固晶机本体上；移动模块，所述移动模块置于固晶机构与工作台之间，所述移动模块包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件；板载组件，两个板载组件置于工作台上；晶片盘固定座，两个晶片盘固定座置于两个板载组件之间；吸嘴体，所述吸嘴体安装于固晶机构上，所述吸嘴体设置有吸取端，所述吸取端设置有若干吸取槽，所述吸取槽规则分布。本申请提供一种固晶装置，提高固晶精度以及固晶效果，且减小对晶片造成划伤、脏污、异物等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 固晶机 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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