[实用新型]一种半导体电子器件封装外观除胶设备有效
| 申请号： | 202220182401.3 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN216849864U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 刘耿烨;葛伟杰 | 申请（专利权）人： | 广州安波通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件加工技术领域，尤其为一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括机体，所述机体的底部设置有支撑架，所述机体的内部设置有传送带，所述机体上设置有驱动传送带转动的驱动电机，所述驱动传送带的外表面上等间距安装有若干个安装座，所述安装座的空腔内设置有固定板，所述固定板的顶部开设有电子器件放置槽，所述安装座的内部还设置有用于将固定板位置固定的固定组件，所述机体上设置有除胶机构，通过设置的电动伸缩杆带动升降板上下升降将刮刀靠近电子器件处，对输送过程中的半导体电子器件外观封装时多余的胶进行刮除，大大提高除胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电子器件 封装 外观 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
