[实用新型]一种多层线路板有效
| 申请号： | 202220192727.4 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN216721664U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 魏修状 | 申请（专利权）人： | 合肥迪美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 朱彬 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层线路板，涉及线路板技术领域；技术方案：一种多层线路板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板间依次压设有第一绝缘导热层、导热金属板和第二绝缘导热层；所述第一绝缘导热层和所述第二绝缘导热层均为绝缘导热硅胶；还包括散热金属板，所述导热金属板与所述散热金属板相连。本实用新型通过第一绝缘导热层及时的将第一基板下端面面产生的热量传递给导热金属板、通过第二绝缘导热层及时的将第二基板上端面产生的热量传递给导热金属板，再由导热金属板快速的传递给散热金属板，从而快速的导出多层线路板的板间热量，以确保线路板上的电子元件能够正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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