[实用新型]一种电路板钻孔装置有效
| 申请号： | 202220193562.2 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN216884338U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 段丽珠;刘中华 | 申请（专利权）人： | 深圳市欧凯电路有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/26 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 蒋芳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板钻孔装置，包括钻孔台，钻孔台的顶部设置有呈漏斗状的集屑口，集屑口内设置有夹持组件，集屑口的上方通过安装杆设置有钻孔组件，钻孔台内部设置有吸屑通道和第一吹屑通道，集屑口与吸屑通道连通，第一吹屑通道内设置有风机，风机的进风口与吸屑通道相连接，风机的进风口前设置有防屑罩，风机的出风口与第一吹屑通道相连接，安装杆内设置有第二吹屑通道，第二吹屑通道的一端与第一吹屑通道相连通，第二吹屑通道的另一端设置在集屑口的上方，吸屑通道的底部设置有落屑通道和集屑箱，集屑箱通过可拆卸的连接管与落屑通道连通；本实用新型能够方便收集电路板钻孔时所产生的废屑，从而防止了废屑被人体吸入体内而造成伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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