[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202220205548.X | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216958001U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L23/538;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供的半导体封装结构，通过将桥接重布线层设于基板的容置空间的最底部，以使桥接重布线层尽可能远离电子元件的折角处(应力集中处)，由此可以避免与电子元件接触的填充材由于应力集中处而产生的裂纹(crack)向下延伸破坏桥接重布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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