[实用新型]一种晶圆传送盒有效
申请号: | 202220207553.4 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN216849884U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 阙旭阳;张浩冉;王通;吴祥芳;桑法凯 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 王立红 |
地址: | 266246 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶圆传送盒,该晶圆传送盒包括盖体、槽盒及底座,盖体的背板上设有开口,开口处覆盖有电致变色玻璃制成的调光板。通过控制旋钮对调光板的驱动电流进行调节,就能实现调光板的透光或遮光,并能自由调节透光度。当对晶圆进行储存时,调节调光板为遮光状态,从而保护晶圆不受外界光线污染,当需要观察内部晶圆状态时,则将所述调光板调节为透光状态,从而方便观察。在不破坏其他结构的基础上,弥补了现有的晶圆传送盒仅有透光功能或仅有遮光功能的不足,使得盖体的透光度可控可调,具有较高的灵活度。 | ||
搜索关键词: | 一种 传送 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造