[实用新型]应用于电子设备的壳体及电子设备有效
| 申请号： | 202220219685.9 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217047768U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 焦云峰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B27/12;B32B7/12;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种应用于电子设备的壳体及电子设备，其中应用于电子设备的壳体包括：相对设置的第一仿石层和第二仿石层，以及第一纤维强化层。第一纤维强化层夹固于第一仿石层和第二仿石层之间。由于第一仿石层和第二仿石层具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较低；而相较于第一仿石层和第二仿石层，第一纤维强化层的韧性大。本公开将韧性大的第一纤维强化层夹设于具有较高硬度和耐磨性的第一仿石层和第二仿石层之间。如此，第一仿石层和第二仿石层以及第一纤维强化层材料之间的优势互补，使得应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
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