[实用新型]一体化工作芯片/热电制冷芯片散热温控结构有效
| 申请号： | 202220246236.3 | 申请日： | 2022-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN217035624U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 邰凯平;孙东明;喻海龙;赵洋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/473;H01L23/373 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装及热管理领域，具体涉及一种一体化工作芯片/热电制冷芯片散热温控结构。该结构包括：工作芯片、第一电极层、热电颗粒层、第二电极层、微流控芯片层或散热器层。集成方法包括：电极直接生长技术、热电颗粒切割及装配技术、热电制冷芯片焊接技术、深硅刻蚀技术、飞秒激光微流控加工技术。本实用新型通过将热电制冷芯片直接集成在工作芯片上，大大降低了界面寄生热阻和电阻，极大地提高了散热效率。同时，结合微流道技术，保证热电制冷芯片的热端散热，进一步提升了散热性能。本实用新型所采用的封装技术均较容易实现并且与当下半导体器件制造工艺相兼容，有非常大的应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 工作 芯片 热电 制冷 散热 温控 结构 | ||
【主权项】：
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