[实用新型]一种电流互感器的注胶封装结构有效

专利信息
申请号: 202220286686.5 申请日: 2022-02-14
公开(公告)号: CN216773012U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 孙彩霞 申请(专利权)人: 庐江兆润电子有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F38/28;H01F41/00
代理公司: 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 代理人: 洪玲
地址: 230000 安徽省合肥市庐*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种电流互感器的注胶封装结构,包括底座、定模和动模,定模固定在底座上表面,并且定模的两端及内部设置有冷却管,动模的内部设置有滑筒和环形板,滑筒和环形板通过L型连杆相连,滑筒和环形板用于夹持铁芯。本实用新型设置滑筒和环形板用来卡接夹持磁芯,使底部悬空,对磁芯底部进行一次注胶成型,成型后通过冷却管快速冷却,使凝固后的胶壳可以支撑住磁芯,而滑筒和环形板的下表面设置高温组件使胶壳的上表面仍处于熔融状态,方便后续注胶,前后注胶可以熔接在一起,不会产生毛刺,具有较高的强度,防止断裂。
搜索关键词: 一种 电流 互感器 封装 结构
【主权项】:
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