[实用新型]旋转搬运机构及硅片生产流水线有效
申请号: | 202220324200.2 | 申请日: | 2022-02-17 |
公开(公告)号: | CN216902863U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 孙松;龚志清;查俊;王博;苏茳 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种旋转搬运机构及硅片生产流水线,硅片生产流水线包括工作台和旋转搬运机构,旋转搬运机构包括驱动模块、旋转模块和吸附搬运模块。驱动模块包括能绕一沿第一方向延伸的轴线转动的输出部;旋转模块包括转盘和设置于转盘的传动组件,转盘和传动组件共同连接于驱动模块的输出部;吸附搬运模块绕另一沿第一方向延伸的轴线可转动地安装于旋转模块的转盘,吸附搬运模块与传动组件传动连接;在一个驱动模块的驱动下,吸附搬运模块能够从工作台的一个位置将硅片吸附并搬运至工作台的另一位置,节省了吸片—放片—吸片整个工作过程的总时长,可以显著地提高产能,同时简化了机械结构及控制程序,有利于大规模推广应用。 | ||
搜索关键词: | 旋转 搬运 机构 硅片 生产 流水线 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造