[实用新型]一种导体类产品包装结构有效
| 申请号： | 202220354956.1 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN217199473U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张一飞;张红勋;范新军 | 申请（专利权）人： | 郑州恒天铜业有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/05;B65D43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 451100 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导体类产品包装结构，包括主体主体内部安装有包装部件；包装部件包含有：底座、加强层、承接层、两个夹紧组件、插块、移动盖、稳定组件以及若干固定卡扣，本实用新型涉及导体类产品包装技术领域，本案的有益效果为：1、在进行包装操作时，利用两个夹紧组件以及稳定组件对导体类产品进行固定，对其进行保护，使用安全稳定；2、利用加强层增加主体整体强度，可以在装置受到外力冲击时，可以对产品进行有效保护，实用性强；3、采用分体式结构，结构简单，在产品固定在主体内部后，可以使移动盖以及主体快速连接，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 类产品 包装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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