[实用新型]一种COB封装多合一模块有效
| 申请号： | 202220366370.7 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN216818339U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 周国华;朱卫平;洪荣辉 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种COB封装多合一模块，包括有PCB板以及多个控制单元；该多个控制单元排布在PCB板的表面上，每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，多个控制单元由封装胶覆盖封装，且每一控制单元均包括有IC和多个像素点，每一像素点均与IC导通连接，且每一像素点均有红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片组成。将每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，且IC和多个像素点均贴合在PCB板的表面，使得本产品厚度更薄，体积更小，有利于简化封装流程，并使像素点的间距更小，增大可视角度，满足使用的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 合一 模块 | ||
【主权项】：
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