[实用新型]一种基于载体金箔加工的压条装置有效
| 申请号： | 202220401152.2 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN217255737U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李凯成 | 申请（专利权）人： | 深圳润福金技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙) 44751 | 代理人： | 康晓春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于载体金箔加工的压条装置，其包括安装基体，所述安装基体上设有第一压条组件、第二压条组件以及夹持组件，所述夹持组件用于承载待加工金箔，所述第一压条组件和所述第二压条组件均设置于所述夹持组件上方并位于所述待加工金箔两侧，所述第一压条组件和所述第二压条组件均用于沿彼此靠近或远离的方向移动以夹持或松开所述待加工金箔。本实用新型提供的基于载体金箔加工的压条装置在对待加工金箔压制时，可根据所需要的压制需求，调节夹持组件的高度，令第一压条组件和第二压条组件在压制时，可以形成不同形状的金箔，极大地提高了金箔压制成型时的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 载体 金箔 加工 压条 装置 | ||
【主权项】：
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