[实用新型]一种氧传感器生产用管式封装机有效
| 申请号： | 202220409208.9 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN217062051U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋学胜 | 申请（专利权）人： | 廊坊市金装机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B81C3/00;B81C1/00;G01M15/02 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 朱芳斌 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种氧传感器生产用管式封装机，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有箱体，箱体的底部和前侧均为开口构造，箱体的前侧外壁上转动安装有两个箱门，工作台的顶部固定安装有两个放置台，两个放置台均位于箱体内，箱体内设置有夹持组件，箱体的顶部内壁上固定安装有竖杆，两个竖杆上均滑动套设有升降板，两个升降板的顶部均固定安装有弹簧，两个弹簧的顶端均与箱体的顶部内壁固定连接，两个弹簧分别套设在相对应的竖杆上，两个升降板的顶部均开设有安装孔。本实用新型设计合理，实用性好，能够实现对氧传感器进行双工位的封装操作，合理利用工作时间，不会造成工作时间的浪费，提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 生产 用管式封 装机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
