[实用新型]一种上料端引线框架横向定位校准机构有效
| 申请号： | 202220413686.7 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN217361536U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 丁琛琦 | 申请（专利权）人： | 马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 王萍萍 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种上料端引线框架横向定位校准机构，包括内轨道、外轨道以及输送夹头，内轨道与外轨道从内到外相互平行设置，输送夹头可移动地夹持在内轨道上，输送夹头包括上夹板和下夹板，下夹板位于内轨道的下方，上夹板位于内轨道的上方，下夹板平行于内轨道，下夹板的头端设置有下夹持平台，外轨道与内轨道的内侧均设置支撑台，支撑台的上表面与下夹持平台的上表面平齐；外轨道上设置有凹槽，凹槽的底面位于支撑台的上表面的下方，支撑台与凹槽相对处镂空，凹槽内嵌装有推顶机构，推顶机构紧贴凹槽的底面。本实用新型机械结构简单，能够实现横向定位校准，且定位精确，同时能够有效防止在已定位校准时对引线框架造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上料端 引线 框架 横向 定位 校准 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
