[实用新型]一种低功耗的MCU芯片有效
| 申请号： | 202220437123.1 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN216980546U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 方敏生;齐汉生 | 申请（专利权）人： | 深圳市华胄科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/16;H01L23/49;F16F15/04 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 崔亚军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低功耗的MCU芯片，包括外壳，所述外壳内部设有芯片主体，所述外壳两侧均开设有空腔，所述芯片主体两侧均固定连接有接线柱，所述外壳两侧内壁均固定连接有卡环，所述卡环内壁固定连接有接线引脚，所述外壳两侧在空腔处开设有若干个圆形散热孔，所述外壳两侧均固定连接有固定条，所述固定条一侧固定连接有橡胶层，所述橡胶层一侧固定连接有L形防护条，所述L形防护条一侧底端与外壳滑动连接。本实用新型通过设置与卡环固定的接线引脚，从而提高了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 mcu 芯片 | ||
【主权项】：
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