[实用新型]一种双色COB的封装结构有效
| 申请号： | 202220509399.6 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN216849983U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 庞灵 | 申请（专利权）人： | 佛山灏壹光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 时帅 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装领域，具体的说是一种双色COB的封装结构，包括铝基板、芯片本体和坝体组件；所述铝基板顶侧开设有一组凹槽；所述凹槽内固接有芯片本体；所述凹槽为梯形槽；所述铝基板顶侧固接有一对绝缘层；一对所述绝缘层呈位于凹槽的两侧；所述绝缘层顶侧固接有铜片；所述芯片本体顶部固接有荧光胶层；所述铝基板底侧固接有均温板；所述坝体组件位于铝基板顶部，以此可以提高散热效果；通过在铝基板底侧设有均温板，以此可以将铝基板与芯片本体对应位置处的热量传递出去，以此可以增大散热的面积，从而提高散热效果，降低芯片本体工作时的温度，进而保护芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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