[实用新型]料盒角度调节装置和调节检测一体设备有效
| 申请号： | 202220519738.9 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN217485420U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李昶;肖文龙;王美;徐飞;卞海峰;薛冬冬;李泽通;顾晓奕;韩杰 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 章陆一 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请揭示了一种料盒角度调节装置和调节检测一体设备，该料盒角度调节装置包括顶升气缸、料盒底座、旋转角座和旋转块，其中：所述顶升气缸的驱动端通过所述料盒底座的通槽抵接待调节的料盒的底部；所述料盒底座上固定有所述旋转角座，所述旋转块的一端与所述旋转角座通过销轴连接，所述旋转块的另一端固定在所述料盒的底部。本申请通过顶升气缸、旋转角座和旋转块实现对倾斜的料盒角度的调节，实现料盒底部的摆平，从而保证料盒内叠片在由拾取装置拾取时不易造成损裂。 | ||
| 搜索关键词： | 角度 调节 装置 检测 一体 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
