[实用新型]气压式芯片拾取装置有效
申请号: | 202220553209.0 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN217064407U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 沈会强;郝术壮;刘子阳;张克佳 | 申请(专利权)人: | 唐人制造(嘉善)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L21/683 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 314199 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种气压式芯片拾取装置,该装置包括:内轴和取压头;所述内轴的一端与取压头连接,所述内轴用于带动所述取压头移动;所述内轴内开设有第一通风道,所述第一通风道的一端与所述取压头连通,所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。本实用新型能够保证内轴的精度。 | ||
搜索关键词: | 气压 芯片 拾取 装置 | ||
【主权项】:
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