[实用新型]芯片封装基板和封装芯片有效
| 申请号： | 202220581297.5 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN216902913U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 杜树安;孟凡晓;逯永广;钱晓峰;杨光林 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L25/18;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 苑晨超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装基板，包括：树脂基板，所述树脂基板上设置有封装接口；硅基板，所述硅基板具有第一接口和第二接口，所述第一接口具有多个传输信号的第一焊球，所述第二接口具有多个传输信号的第二焊球，所述第一焊球与所述第二焊球之间一一对应的通信连接；所述第一接口的尺寸小于所述第二接口的尺寸，所述第一接口与目标封装芯片的芯片接口适配，所述第二接口与所述封装接口电连接。本实用新型提供的芯片封装基板，能够为芯片提供小尺寸的接口，从而，在芯片制备过程中降低芯片接口的尺寸，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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