[实用新型]一种转子芯片生产加工用开孔装置有效
| 申请号： | 202220609679.4 | 申请日： | 2022-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN217018699U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 何芳辉;陈红梅;张春荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫荣达精密金属制造有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23Q3/06;B23Q3/10;B23Q7/00;B23Q15/24;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 陈能春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种转子芯片生产加工用开孔装置，涉及转子芯片生产加工技术领域，该转子芯片生产加工用开孔装置，包括底座，所述底座顶端表面活动安装有电动转盘，所述电动转盘顶端表面开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽内部底端固定安装有支撑柱，所述支撑柱顶端固定安装有托放环，所述底座顶端表面固定安装有电动转轴，所述电动转轴顶端固定安装有支架。本实用新型通过芯片定位槽内部设置的托放环，方便托放需要开孔的转子芯片，同时配合芯片定位槽可对转子芯片进行限位，通过设置的直线电机，可改变钻机位置，满足对转子芯片不同位置的开孔需求，通过钻机底端设置的开孔转杆，方便利用钻机转动，带动开孔转杆对转子芯片进行开孔操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转子 芯片 生产 工用 装置 | ||
【主权项】：
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