[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 202220611545.6 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN217691157U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;高峻;洪业杰 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装基板，包括封装基板本体，封装基板本体上设置有安装区、连接区和隔离槽，隔离槽位于安装区的外侧上，连接区位于隔离槽与安装区之间。其中，安装区用于安装元器件；连接区用于设置填充材料；隔离槽用于容纳漫延的填充材料，并抑制填充材料向外漫延。本实用新型公开的封装基板，通过隔离槽的设置，在利用填充材料安装元器件的过程中，可以避免填充材料向外漫延，以避免元器件侧面的填充材料不足而导致元器件脱落的情况，并且还可以避免填充材料向外漫延而影响相邻的元器件的情况，此外，还可以减少填充材料的损耗，有利于降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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