[实用新型]一种键帽热熔贴合装置有效
| 申请号： | 202220630236.3 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN217124003U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王兆生;谭飞 | 申请（专利权）人： | 赫比（苏州）通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/18 | 分类号： | B29C65/18;B29C65/78;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 边晓红 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种键帽热熔贴合装置，用于键帽的制备，所述键帽包括金属件与塑料件，包括：贴合机构，所述贴合机构包括至少一个用于容纳所述键帽的贴合治具和与所述贴合治具相连的y驱动单元，所述贴合治具包含贴合位置、滚压位置和热熔位置，所述贴合治具可在贴合位置、滚压位置和热熔位置间移动；所述y驱动单元用于驱动所述贴合治具在y轴方向运动，进而使所述贴合治具在贴合位置、滚压位置和热熔位置间切换；滚压机构，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚压机构挤压，进而使所述金属件与所述塑料件贴合；热熔机构，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔机构加热，进而使所述金属件与所述塑料件热熔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键帽热熔 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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