[实用新型]一种晶圆对准装置有效
| 申请号： | 202220630490.3 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN216980525U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张鼎丰;闵源;刘瑶;龚家海 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 黄一磊 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆对准装置，用于将带有缺口的晶圆的转动至预设位置，所述晶圆对准装置包括：伯努利吸盘，用于吸附并带动所述晶圆转动；若干圆周分布的垫块，位于所述伯努利吸盘的吸附面上，且所述垫块的顶面具有台阶，所述台阶的台阶面靠近所述伯努利吸盘的中心，所述晶圆放置于所述垫块的台阶面上，所述垫块限制所述晶圆在水平方向上的位移，有效防止当所述伯努利吸盘带动所述晶圆转动及停止转动时，所述晶圆由于惯性及所述伯努利吸盘吸附不牢固而发生的位移，保证晶圆对准的精度，提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对准 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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