[实用新型]一种一体化三维集成系统级封装结构有效
| 申请号： | 202220632433.9 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217544583U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 尹学全;韩威;魏浩;梁栋;杨宗亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/13;H01L23/10;H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种一体化三维集成系统级封装结构，属于系统级封装技术领域；其包括陶瓷基板、密闭围框、盖板以及BGA焊球，陶瓷基板分为上下两层，基板上面开粘接芯片的微腔，密闭围框焊接在下层陶瓷基板上面，盖板焊接在密闭围框上，陶瓷基板下面设置BGA焊盘，BGA焊球通过BGA焊盘焊接在陶瓷基板下面，上下两层陶瓷基板通过上层陶瓷基板焊接的BGA球进行互联焊接。本实用新型还提供集成架构的封装方法。本实用新型内部集成密度提升近一倍，对外互联接口及气密封装的体积占用率大大降低，同时具备结构简单、装配步骤少，是实现一体化三维集成系统级封装的有效方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 三维 集成 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
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