[实用新型]框架的调节组件有效
| 申请号： | 202220636170.9 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN217182160U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 董鹏涛 | 申请（专利权）人： | 芜湖中浦智能装备有限公司;北京远大信达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 胡婷婷 |
| 地址： | 241060 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种框架的调节组件，所述框架由多个连接柱两两连接而成，且两个相邻所述连接柱的一端相互连接形成支撑结构(1)，所述调节组件包括有用于抵靠于所述支撑结构(1)的外侧壁的第一调节件(2)和用于抵靠于所述支撑结构(1)的内侧壁的第二调节件(3)，所述调节组件还包括有连接于所述第一调节件(2)和所述第二调节件(3)之间且用于调节所述第一调节件(2)和所述第二调节件(3)之间间距的调距件(4)。本公开涉及的调节组件，可以解决半导体面板加工设备的安装精密度受支撑装置变形影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 调节 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
