[实用新型]分流装置有效
| 申请号： | 202220650130.X | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217544549U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 洪成都;曾麒文 | 申请（专利权）人： | 苏州桔云科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 王云红;翟姝红 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种分流装置，包括：座体结构、壳体、中柱结构、升降板以及设于壳体内的内分流罩、外分流罩。壳体包含罩盖和具有内围流道、外围流道的槽体；中柱结构立设于座体结构且具有伸入壳体内而供喷洒化学药液和清洁液的内段；升降板受动于座体结构；内分流罩环绕固定于中柱结构；外分流罩同轴环绕内分流罩，内、外分流罩分别具有对应内、外围流道的第一外周缘、第二外周缘，外分流罩受动于升降板而能相对于内分流罩升降至分别靠近和远离罩盖；外分流罩受动分别升降至与内分流罩错开和组合，错开时清洁液从第一外周缘落入内围流道，组合时化学药液从第二外周缘落入外围流道。借此，可达成确保化学药液和清洁液不混渗以及易于维修的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 分流 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
