[实用新型]一种铝基电路板有效
| 申请号： | 202220663914.6 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN218772517U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李传明;郭世永;张齐冬;胡德忠;杨明辉;张华弟;陈崚嵘;段景彬;秦衎;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 广德新三联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 沈涛 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种铝基电路板，包括依次贴合的铝基板、绝缘层以及电路层，所述的铝基板上设置有榫接凸起，所述的绝缘层上设置有供所述榫接凸起置入的榫接凹陷；所述的榫接凸起包括一弧形的顶端部以及与顶端部连接的承接部；所述的榫接凹陷包括一包覆所述榫接凸起的限位固定部。在本实用新型的上述技术方案中，通过在铝基板上设置若干数量的榫接凸起，该榫接凸起的具有一弧形的顶端部，在涂覆绝缘材料时，榫接凸起上绝缘材料会有一个向榫接凸起两侧流动的趋势，该趋势能够迫使绝缘材料向支撑部流动从而填充好两个榫接凸起间的空隙，这样形成的铝基电路板的绝缘层和铝基层间不会出现空腔，电路板的导热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
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