[实用新型]晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机有效
| 申请号： | 202220683571.X | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN216992110U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 韩佳伟;孔跃春;任宏志 | 申请（专利权）人： | 青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/28 | 分类号： | B26D1/28;B26D7/26;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 266227 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机，晶圆辅助切割装置包括：定位台；轴承，轴承的外圈与定位台连接，轴承的内圈能够容纳晶圆；载刀块，与轴承的内圈连接；以及切刀组件，与载刀块连接，切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头。本申请提供的晶圆辅助切割装置，可以代替操作人员手持切刀对晶圆覆膜进行切割的方式，保证切割准确度，提高切割精度，降低晶圆破损的风险，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助 切割 装置 晶圆压膜机 | ||
【主权项】：
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