[实用新型]一种非接触式声压结构有效
申请号: | 202220698021.5 | 申请日: | 2022-03-28 |
公开(公告)号: | CN217250377U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 邵辉 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | B06B1/10 | 分类号: | B06B1/10 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 510700 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种非接触式声压结构,包括底座、声下发射器、工件旋转平台、声上发射器及控制单元,其中,声下发射器位于底座上方与底座连接,工件旋转平台位于声下发射器上方,包括旋转台面与旋转轴,旋转台面顶部设有多个支撑块,支撑块承载待加工工件且使工件下方与旋转台面存在空气空间,声上发射器位于工件旋转平台上方,声上发射器与旋转台面之间具有预设间距,控制单元与声下发射器及声上发射器连接。本实用新型通过控制单元调整声下发射器与声上发射器的相对幅值或相位差实现波节及势阱的转移,对工件施加声场力使其在旋转的过程中避免因离心力被甩出,解决了真空吸附的弊端,解决了物理施压存在对工件表面损伤的问题,具有广泛用途。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 声压 结构 | ||
【主权项】:
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