[实用新型]一种装配式地面基层调平地砖有效
申请号: | 202220700268.6 | 申请日: | 2022-03-28 |
公开(公告)号: | CN217054153U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 王园;郭全伟;王卓;敖翔;陈丹;冉龙莲 | 申请(专利权)人: | 成都科建环能科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人: | 李梦蝶 |
地址: | 610096 四川省成都市中国(四川)自由贸*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种装配式地面基层调平地砖,包括:地砖、设置在地砖底部的平衡板、以及设置在平衡板底部并用于调平地砖的调平机构;调平机构包括托盘、与托盘的底部配合连接的托架、卡接在托盘上的连接键条、以及依次贯穿连接键条、托盘和托架并用于进行地面基层调平的地脚。通过地砖、平衡板以及调平机构组合形成调平式地砖结构,通过调平机构上的托盘和托架用于支撑平衡板和地砖,连接键条用于为地脚提供安装位,然后通过地脚实现对已铺设的地面基层进行调节找平,从而使得调平机构上的平衡板和地砖处于水平状态,通过调节机构实现在铺设的基层上进行调平找平的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 装配式 地面 基层 平地 | ||
【主权项】:
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