[实用新型]一种可快速散热的均热板有效
申请号: | 202220721300.9 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN217217285U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 杨辉著;汪少凡;李明轩;王泽辉;朱永刚 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学(深圳) |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 牛丽霞 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可快速散热的均热板,包括本体、微针肋阵列和沟槽阵列,本体的内部具有密封腔,密封腔的底壁为超亲水表面,顶面为超疏水表面,密封腔内填充有相变液体。微针肋阵列包括多个阵列分布的微针肋,微针肋阵列内由多个微针肋形成多条流体通道,在毛细力和表面张力的作用下,相变液体会在流体通道内形成弯月面液膜。沟槽阵列包括多个阵列分布的沟槽,多个沟槽沿微针肋阵列的周向分布,且沟槽连通流体通道。当热量传导至微针肋阵列时,由于蒸发区表面积的增大以及弯月面液膜的作用,相变液体会迅速吸热蒸发,冷凝后可被沟槽阵列快速收集,通过沟槽引流至微针肋阵列,大大提高了电子芯片的散热效率,使得电子芯片的散热性能满足需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 散热 均热 | ||
【主权项】:
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