[实用新型]一种LED发光二极管封装体有效

专利信息
申请号: 202220740477.3 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN217134400U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 符世林;朱波;李亮 申请(专利权)人: 东莞市海本电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/46;H01L33/50
代理公司: 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 代理人: 齐海迪
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED发光二极管封装体,其包括底座载体、发光芯片、封装支架、透明支架、散热层、导热结构、散热结构、荧光层、温度变色层及反光散射层,所述反光散射层设有若干个液晶分子。本实用新型通过设置卡扣连接结构及多个所述倾斜压片使得底座载体、封装支架、透明支架及发光芯片之间为可拆卸连接结构,便于生产时的拆分;通过设置导热结构及散热结构提高散热效果;通过设置荧光支架保证每个区域的荧光粉填充物的均匀,结合设置含有液晶分子的反光散射层用于提高光线的在LED发光二极管封装体的端面呈多角度散射,提高光线覆盖效率,从而提高光照效果。
搜索关键词: 一种 led 发光二极管 封装
【主权项】:
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