[实用新型]一种芯片封装的测试装置有效
申请号: | 202220746317.X | 申请日: | 2022-04-01 |
公开(公告)号: | CN217931920U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 文伟峰;郭达文;贾涛;刘智;梁世超;王海文 | 申请(专利权)人: | 江西红板科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02;G01R1/067 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 范小凤 |
地址: | 343100 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种芯片封装的测试装置,包括工作台、承载组件、传动组件、定位组件及检测组件;所述工作台上设有传动槽,所述传动组件装设于传动槽内,所述定位组件装设于传动槽的槽口两侧,所述检测组件立于传动槽的上方;所述承载组件包括承载台、若干承载板、升降柱及弹簧,所述承载台卡合于传动组件上,其上端设有若干承载槽,所述承载槽的底部设有升降孔,所述承载板嵌合于承载槽内,所述升降柱固定于承载板的下端,所述弹簧及升降柱依次嵌合于升降孔内。本实用新型通过设计可弹性收缩的承载组件,使测试探针抵顶于芯片上时发挥缓冲效果,极大地避免了因测试探针施力过大造成探针折断或芯片损坏的问题;本实用新型实用性强,具有较强的推广意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 测试 装置 | ||
【主权项】:
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