[实用新型]一种LED封装结构、LED模组及LED显示屏有效
| 申请号： | 202220768905.3 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN217086567U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 胡亮;刘平;余玉明;陈振懿 | 申请（专利权）人： | 广东恒润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/58;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构、LED模组及LED显示屏，LED封装结构包括基板、发光件和密封胶层，发光件设于基板上，密封胶层覆盖基板的至少部分区域并包覆发光件，还包括设于密封胶层上的不透光阻光层，不透光阻光层位于密封胶层远离基板的一侧并正对发光件设置，且俯视LED封装结构时，发光件位于不透光阻光层的覆盖范围内。改变了传统LED芯片中心亮边缘暗的光型特点，使得LED封装结构的亮度以及光斑的均匀性都更好。LED封装结构出光角度可实现170‑180度范围，出光角度更大，使得LED模组尤其适合做0～5mm模组高度的视觉效果，可让搭载LED模组的产品做得更薄，而且，LED模组设计可减少LED封装结构的排布数量，从而减少LED封装结构的用量，降低LED模组的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 模组 显示屏 | ||
【主权项】：
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