[实用新型]一种超薄纳米晶片复合压力控制装置有效
申请号: | 202220784196.8 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN218140045U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 李永明;吕凌飞 | 申请(专利权)人: | 苏州阿尔玛特电子科技有限公司 |
主分类号: | B30B9/00 | 分类号: | B30B9/00;B30B15/00;B30B15/06;B30B15/28 |
代理公司: | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人: | 梁美珠 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超薄纳米晶片复合压力控制装置,涉及到晶片加工设备领域,包括加工台,所述加工台上表面的后侧固定连接有L形安装架,所述L形安装架内壁上表面的中心处固定连接有液压杆,所述液压杆的输出端固定连接有连接头,所述连接头的下表面开设有连接槽,所述连接槽的内壁插接有更换头,所述更换头的两侧中心处均开设有插槽,所述连接头内壁的两侧均开设有空腔。本实用新型能够在加工前根据加工的纳米晶片的规格和大小对加工的复合压板进行更换,使得设备能够快速的根据需要加固的纳米晶片大小进行调整,满足了不同规格大小的纳米晶片加工需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 超薄 纳米 晶片 复合 压力 控制 装置 | ||
【主权项】:
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