[实用新型]一种大田种植娃娃菜用施肥装置有效

专利信息
申请号: 202220801963.1 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN216982581U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 张茂玺;常有福;侯晓宇 申请(专利权)人: 甘肃华中农业发展有限责任公司
主分类号: A01C23/04 分类号: A01C23/04;F24H9/1818;F24H15/37
代理公司: 北京铁桦专利代理事务所(普通合伙) 16060 代理人: 李建梅
地址: 733000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种大田种植娃娃菜用施肥装置,包括施肥筒,所述施肥筒一侧壁固定有背板,所述施肥筒内侧中部壁固定有环架,所述环架上方固定有环盘,所述环盘表面圆心处转动安装有转筒。本实用新型施肥时,将清水通过进料管排进施肥筒内部,在将肥料放置进滤筒内部,使清水满过肥料,通过外置控制器启动电机时,电机转动并带动齿轮二转动,齿轮二转动啮合齿轮一旋转,齿轮一旋转带动转筒转动,转动的转筒通过转块带动转杆旋转,转杆带动混合板一转动,从而将滤筒内部的肥料进行搅拌加快肥料溶解在清水中的效率。
搜索关键词: 一种 大田 种植 娃娃 施肥 装置
【主权项】:
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