[实用新型]一种引线框架翘曲度测量装置有效
申请号: | 202220825170.3 | 申请日: | 2022-04-11 |
公开(公告)号: | CN217134326U | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 徐红波 | 申请(专利权)人: | 宁波港波电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 宁波奇铭知识产权代理事务所(普通合伙) 33473 | 代理人: | 李铭 |
地址: | 315113 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种引线框架翘曲度测量装置,包括基板,所述基板后侧中部固定有水平的辅助架,位于所述辅助架上设置有夹持组件,位于所述基板上滑动套接有滑套,位于所述滑套一侧上部固定有测量板,位于所述测量板一侧面右下而上依次印刻有水平的测量刻度线。本实用新型通过在基板上设置滑套,并且将测量板设置在滑套上,并且在基板上设置带有硅胶夹持块的夹臂,可以在测量时对引线框架夹持稳定,避免现有技术中直接采用人工手指夹持时产生的不稳定情况,并且采用滑套移动测量的目的,可以避免现有集中测量板不动,需要移动引线框架进行测量时,会给引线框架底面产生磨损的情况,较为实用。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 曲度 测量 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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