[实用新型]金属覆铜板有效
| 申请号： | 202220840500.6 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN217170041U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 邵国生;苏金清 | 申请（专利权）人： | 厦门迈拓宝电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门睿诚科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 35269 | 代理人： | 徐婕 |
| 地址： | 361022 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种金属覆铜板，包括：金属板材，具有第一表面和第二表面；第一绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第一表面；第二绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第二表面；导热胶层，设置在所述第二绝缘氧化层上；铜箔层，设置在所述导热胶层上。本申请通过在第二绝缘氧化层和铜箔层之间设置导热胶层，减少第一绝缘氧化层、第二绝缘氧化层的厚度，从而降低了金属板材的热阻，且绝缘耐压好。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 铜板 | ||
【主权项】：
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