[实用新型]一种适用于矩形intel芯片的返修治具有效
| 申请号： | 202220887817.5 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217389143U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 汤昌才;罗青 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于矩形intel芯片的返修治具，包括治具本体，所述治具本体的下表面设置有用于限制矩形intel芯片的位置的限位沉槽，所述限位沉槽的深度与所述矩形intel芯片的基材厚度和焊接的锡球高度相配合，所述治具本体的中部设置有避开所述矩形intel芯片上的器件的挖空区域，所述挖空区域与所述限位沉槽连通。本实用新型提供的一种适用于矩形intel芯片的返修治具结构简单，极大提高了返修矩形intel芯片的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 矩形 intel 芯片 返修 | ||
【主权项】：
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