[实用新型]一种转盘式芯片分选机料管组件机构有效
| 申请号： | 202220923952.0 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN217521962U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 邓朝旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种转盘式芯片分选机料管组件机构，属于芯片分选机技术领域，包括储料组件以及用于带动所述储料组件转动的驱动组件，所述储料组件包括若干料盒，若干所述料盒依次排列并形成环形结构，用于存放不同质量或不同特性的晶圆芯片。本实用新型实施例中，在分选机摆臂机构对晶圆芯片吸取并旋转后，根据不同质量或不同特性的晶圆芯片可放入至对应设置好的料盒中，相较于现有技术，能够实现晶圆芯片的分类存放，具有存放精确的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转盘 芯片 分选 机料管 组件 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
