[实用新型]封装级压电振动模块及电子装置有效
| 申请号： | 202220938363.X | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN217280849U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 郑岳世 | 申请（专利权）人： | 乐声电子系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H01L41/053;H01L41/09 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 高晓莉;徐婕超 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装级压电振动模块包含平面压电元件、封装材及两导电胶层。封装材包覆平面压电元件，封装材具有相对的两侧面；两导电胶层设置于封装材的至少一侧面，且两导电胶层与平面压电元件电性连接。一种应用此封装级压电振动模块的电子装置亦被提供，其中封装级压电振动模块以全贴合方式贴合于可挠性基板上。封装级压电振动模块解决现有电子产品因需设置出音孔而导致无法全屏幕显示的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 压电 振动 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
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