[实用新型]一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具有效
| 申请号： | 202220939037.0 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN217316318U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 潘玉华;刘英;侯星珍;符云峰;李传平;江芸;赵鸣霄 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;B23K3/06 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾林 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，包括印刷盖体、夹具本体以及植球盖体；所述夹具本体包括夹具底座、安装在夹具底座上且用于安装印刷盖体和植球盖体的的组件承载体；在所述夹具底座上分别设置有用于安装组件承载体的安装槽；所述组件承载体的两侧分别设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。本实用新型能够实现BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球；同时具有一定的通用性，可实现不同BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 封装 芯片 组件 印刷 夹具 | ||
【主权项】：
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