[实用新型]一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202220945297.9 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN217158170U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 阎文豪;王建雄;黄桂庭 | 申请（专利权）人： | 正源芯半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518180 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，包括芯片载体，所述芯片载体顶部壁体上设有芯片载体，所述芯片载体底部壁体上设有焊球阵列，所述芯片底部壁体上设有若干个焊点凸点，所述芯片载体顶部外侧壁体上还设有封装散热机构，所述封装散热机构包括封装盖，所述封装盖壁体中设有顶盖，所述封装盖底部外围位置的壁体上设有若干个固定块，所述固定块中设有限位杆。本实用新型所述的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，通过在封装盖底部壁体上设置的限位杆，便于将封装盖固定在芯片载体上，同时，通过封装盖上的顶盖与散热鳍，便于对芯片进行快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 片条式 刚性 框架 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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