[实用新型]PCB板与主杆焊接工装有效
申请号: | 202220950187.1 | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN217253509U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 张斌 | 申请(专利权)人: | 摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比科技(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司;摩比科技(西安)有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王震 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种PCB板与主杆焊接工装,涉及PCB板焊接装置的技术领域,包括支架和底座;底座用于与所述PCB板连接;支架用于与所述主杆连接,支架和底座可拆卸连接,以使主杆与PCB板相抵。本实用新型缓解了现有技术中存在的PCB板与主杆焊接时出现焊接歪斜进而造成焊接不可靠的技术问题。 | ||
搜索关键词: | pcb 焊接 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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