[实用新型]一种耐高温的紫外光LED芯片有效
申请号: | 202220952110.8 | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN217158226U | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 胡丽 | 申请(专利权)人: | 绵阳铿锵科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 广州海石专利代理事务所(普通合伙) 44606 | 代理人: | 邵穗娟 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐高温的紫外光LED芯片,该芯片旨在解决现有技术下无法对芯片进行散热,芯片不能耐高温,使用时间久了之后很容易损坏的技术问题。该芯片包括芯片本体、设置于所述芯片本体上侧用于照射紫外光的LED灯珠、设置于所述芯片本体上侧用于固定所述LED灯珠的固定模块;所述芯片本体下侧设有用于放置所述芯片本体的放置框,所述放置框表面开设有均匀分布的散热孔,所述放置框下侧设有用于缓冲上部作用力的防护模块,所述防护模块内侧设有用于散热的散热模块。该芯片通过散热模块的设置,能够从芯片本体的下侧对芯片本体进行散热,将芯片本体表面的热量吹走,从而保证芯片本体的温度不会太高,使得芯片本体更加地耐高温。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 紫外光 led 芯片 | ||
【主权项】:
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