[实用新型]一种LED模组的背部焊接结构有效

专利信息
申请号: 202220952405.5 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN217208978U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 周春;胡艺 申请(专利权)人: 深圳市灿明科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/00;H05K1/02;H05K1/14;F21Y115/10
代理公司: 广东省览众联合知识产权代理有限公司 44828 代理人: 魏洁
地址: 518106 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于LED模组技术领域,尤其是一种LED模组的背部焊接结构,包括柔性FPC板和PCB模组,所述柔性FPC板内部布局有铜箔层,且柔性FPC板表面覆盖有油墨层,所述柔性FPC板沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔,所述PCB模组的背面固定有一对焊接焊盘,且焊接焊盘与过锡孔相对应设置。本实用新型适用不同PCB模组间距焊接,只需调整柔性FPC板焊盘间距即可,焊接方便,用治具固定PCB与FPC板焊盘后,在用焊接设备进行焊接,PCB模组过流较大时,只需增加FPC软板铜厚即可,成本较铜芯导线相对较低,外观好看,柔性FPC板厚度不超0.5mm,焊接后相当于覆盖在PCB模组背面。
搜索关键词: 一种 led 模组 背部 焊接 结构
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